유리 기판(Glass Substrate)은 기존 플라스틱(유기 소재) 기반의 인쇄회로기판(PCB)을 대체하는 차세대 반도체 패키징 소재입니다. 유리의 높은 평탄도와 내열성을 활용해 칩을 더 작고 촘촘하게 배치할 수 있어, AI 반도체 등 고성능 컴퓨팅(HPC)의 데이터 처리 속도와 에너지 효율을 극대화하는 핵심 부품으로 주목받고 있습니다.
이런 영향으로 주식에서 유리기판 테마도 생겼습니다.
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